8月17日，商务部宣布对华为进行新一轮制裁，宣布将进一步限制华为收购芯片的能力，并在"实体名单"中增加38家华为子公司。

从限产自研芯片到限购非自研芯片，华为的终端业务布满荆棘。5月，在进入‘实体清单’一周年之际，美国宣布升级限制，严控未来使用美国技术和设备的海外半导体厂商向华为供货。未来，美国将严格控制使用美国技术和设备的海外半导体厂商向华为供货。在此背景下，华为与高通，联发科"握手言和"，该品牌似乎有意直接从第三方企业购买现成的芯片产品，从而"曲线救国"，缓解自身"缺芯"的燃眉之急。

然而，"在5月，我们发布了一项命令，禁止美国技术被用于华为设计的芯片上。这使他们采取了一些可以通过第三方获得的规避措施。美国商务部长罗斯表示，此前对华为的限制存在"漏洞"，这些限制只限制华为自主研发核心芯片(包括麒麟系统)的设计和制造，但未能阻止华为直接从高通(Qualcomm)、联发(Lianfa)和中芯国际(SMIC)等芯片制造商购买成品芯片。为此，美国商务部(Department Of Commerce)计划"扩大"规则，全面屏蔽华为的外包芯片渠道。

这意味着，未来不仅华为开发、设计和制造芯片的能力将受到削弱，而且其从外部世界购买芯片的渠道也可能被完全切断。

目前，无论是海外高通、MediaTek、三星还是国内中芯国际，都有必要借助美国的EDA(电子设计自动化)和其他软件进行设计，或者使用美国制造设备生产半导体产品。例如，"中芯国际宣布实现14 nm工艺芯片的批量生产，实际上，它需要使用美国设备来完成生产。"据第一移动电话研究所所长孙炎彪介绍，基于中芯国际14 nm技术的"麒麟710A"处理器已被用于纪念Play4T智能手机。未来，如果美国严格执行限制，坚持不发放许可证，那么理论上"不仅是手机，华为的电脑，甚至基站芯片都可能面临‘缺乏核心’的问题。

此外，索尼、SK大力士、大理光电、英飞凌等技术领域、与华为业务密切的其他核心供应链企业也可能受到影响。

最糟糕的情况可能还没有到来。"几天前，在由100人组成的中国信息化协会(China InformationAssociation)2020年峰会上，中国工程院院士吴和泉(Wu Hequan)预测，在中美博弈下，华为的"核心短缺"困境将继续存在。

我们必须建立我们的生态，我们的操作系统，我们的生态服务，我们的芯片，我们的设备，我们的整个系统能力。制裁对我们来说是痛苦的，但同时也是迫使我们尽快升级工业的主要机会。华为消费业务余承东表示，华为将在短期内设法弥补半导体制造和生态建设方面的不足。但从长远来看，只有加强与产业链各方的合作，努力突破EDA设计能力、材料能力、制造能力、制造能力、设计能力、制造能力、封闭性测试能力等，才能实现真正的突破。

吴和泉还认为，中国科技企业今后应立足于半导体领域。最重要的是，能否从最基础的工业基础上迅速建立和完善产业链和供应链体系。"他建议，在化工材料、制造工艺等关键环节，只有从国家层面上建立起稳定的基础，在"试错"的过程中，未来才能让国家和企业自身在长期的科技竞争中立于不败之地。