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华为准备全球首发5nm麒麟芯片!

2020-08-29 14:00   来源: 互联网

        8月29日,根据上游产业链的最新消息,为了最大限度地扩大对华为5nm订单的需求,台积电每天24小时生产,并必须在9月14日前交货,因为在那之后,他们不再被允许接受来自中国的芯片订单。

        

        供应链表示,作为对美国禁令的回应,华为此前大幅增加了台积电(TSMC)5nm薄膜的数量,预先储存了"麒麟9000"(Kirin 9000)库存,并挤占了台积电(TSMC)5nm的产能。台积电将在9月14日前向华为运送所有相关芯片,此后将无法再与华为做生意。

        

        台积电董事长刘德银此前证实,9月14日后华为不会发货,5月15日后不会接受华为的新订单。余承东8月7日还表示,由于美国的制裁,华为全球领先的麒麟系列芯片(9月15日后无法生产)将成为美国制裁的最终歌曲。

        

        麒麟9000处理器将于9月3日在世界各地推出。

        

        华为此前曾预测,它将于2020年9月3日下午2时在柏林国际消费电子展(IFA 2020)上发表主旨演讲,届时将出现传闻已久的5nm麒麟处理器。事实上,前几代轰动一时的麒麟处理器也是在IFA会议上宣布的。

        

        就时间而言,华为将是世界上第一个宣布5nm移动芯片商业化的公司,苹果最早可能要到9月10日之后才会采取行动,与华为一样,iPhone 12上的A14处理器也是基于台积电的5nm工艺。去年的7nm流程也是华为在世界上的首个商业公告。

        

        最新消息显示,华为最强大的麒麟核心基于5nm工艺,内部代号为"巴尔的摩",由台积电生产,CPU将升级至Cortex-A78,性能比麒麟990高50%,还将集成更先进的5G基带处理。

        

        消息人士还说,5nm新麒麟芯片的成本介于苹果的A14和AppleARMCPU之间,这意味着它的芯片尺寸介于两者之间。赫斯的麒麟芯片设计,芯片尺寸成本不是主要考虑因素,赫斯没有利润压力,所以相同级别的产品,希思处理器芯片的尺寸一般都会大于联发、高通。

        

        华为的手机芯片用完了。

        

        在之前的一次公开演讲中,俞承东表示,将于今年秋天上市的麒麟9000(Kirin 9000)可能无法用于华为高端芯片的印刷。余承东在之前的一次演讲中透露,搭载我们新一代麒麟9000芯片的华为Mate 40将拥有更强大的5G功能、更强大的AI处理能力、更强大的CPU和GPU。

        

        但遗憾的是,在美国的第二轮制裁中,我们的芯片生产在9月15日前才接受订单,9月15日前将停止生产,因此今年可能是我们华为麒麟高端芯片的最后一代。"于承东无奈地说。

        

        供应链指出,由于越来越多的外部打击,华为早在去年就准备提前预定台积电5nm的产能。"麒麟9000"被列为优先生产产品,随着9月中旬停产,该公司已经为自己的使用做了尽可能多的准备。随着美国加大打击力度,华为是台积电的第二大客户,在2019年贡献了约15%至18%的收入。),使用美国技术的联发和其他芯片工厂可能无法发货给华为,华为的麒麟系列芯片也是遥不可及的。

        

        更糟糕的是,随着美国提高禁令,它无法为华为手机运送5G芯片,华为手机也无法直接购买高通处理器。

责任编辑:fafa
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